МОСКВА, 26 марта. /ТАСС/. Более 300 млрд рублей из федерального бюджета будет направлено на поддержку станкостроительной отрасли РФ до 2030 года. Об этом рассказал вице-премьер - глава Минпромторга РФ Денис Мантуров, слова которого приводятся в сообщении кабмина.

Совещание о развитии отрасли прошло в координационном центре правительства РФ под председательством Мантурова и вице-премьера Дмитрия Чернышенко.

"У нас полностью сформирован актуализированный федпроект. Определены цели, прописаны мероприятия, меры поддержки и источники финансирования. В текущем бюджете на это предусмотрено почти 130 млрд рублей, а до 2030 года направим на поддержку отрасли более 300 млрд рублей", - отметил Мантуров, слова которого приводятся в сообщении.

Он рассказал, что в рамках работы по федпроекту запущена новая программа льготных гарантий ВЭБ.РФ, утвержден стандарт ФРП с учетом возможности дальнейшего погашения тела займа при достижении показателей проекта, приняты решения по новым мерам поддержки НИОКР, в частности, для молодых предпринимателей и небольших коллективов.

МОСКВА, 25 марта. /ТАСС/. ОНПП "Технология" им. А.Г. Ромашина (входит в Ростех) начало производство остекления кабин машиниста для поездов метрополитена "Москва - 2024". Об этом говорится в сообщении госкорпорации.

"Технология позволяет изготавливать конструкции со сложной геометрией и футуристичным дизайном. Как, например лобовое остекление для новых поездов "Москва - 2024", а также для вагонов "Балтиец", курсирующих в метрополитене Санкт-Петербурга. Всего мы изготовим комплекты остекления для 40 поездов столичной подземки и еще 7 - для питерской, в дополнение к уже поставленным 26", - рассказали в Ростехе.

Первые комплекты для головных вагонов уже отправлены заказчику.

На поверхность остекления наносится пленка оксида металла, толщина которой не больше 60 нанометров - тоньше человеческого волоса, отметили в Ростехе. Данное покрытие проводит электрический ток, который равномерно обогревает конструкцию. Благодаря этому стекло сохраняет полную прозрачность при перепадах температуры, говорится в сообщении. 

МОСКВА, 21 марта /ТАСС/. Более 1 млн специалистов в области информационных технологий будет подготовлено в России к 2030 году. Об этом сказал на пленарном заседании VI Международного научного форума "Шаг в будущее: искусственный интеллект и цифровая экономика" заместитель председателя правительства РФ Дмитрий Чернышенко.

"К 2030 году такая система работы по кадровому треку позволит подготовить более миллиона квалифицированных IT-специалистов и в полтора раза повысить уровень цифровых компетенций наших граждан. Это формирует крепкий каркас современного IT-образования", - отметил Чернышенко.

Как рассказал вице-премьер, в 2023 году на обучение по программам высшего образования в сфере IT было принято более 470 тыс. человек на 69 различных IT-специальностей. Запущен проект по реализации программ профессиональной переподготовки "Цифровые кафедры", который включает 850 различных программ: более 280 тыс. человек поступили на обучение, из них почти 220 тыс. прошли оценку компетенции. Продолжается реализация проекта "Код будущего", где почти 400 тыс. школьников осваивают языки программирования.

Шестой международный научный форум "Шаг в будущее: искусственный интеллект и цифровая экономика" проходит в четверг в Российском экономическом университете им. Плеханова. Как сообщили в оргкомитете форума, он является площадкой по обсуждению национального проекта "Экономика данных".

МОСКВА, 21 марта. /ТАСС/. Российский производитель микроэлектроники "Микрон" запустил две новые линии по сборке микросхем в пластиковые корпуса, а также дополнительную линию по выпуску чип-модулей для банковских карт, электронных документов и sim-карт, передает корреспондент ТАСС с места события.

Как сообщил в беседе с журналистами директор Фонда развития промышленности Роман Петруца, общие инвестиции в развитие производства составили 1,35 млрд рублей, а из них 1,08 млрд рублей в виде льготного займа предоставил фонд на приобретение 61 новой установки, включая основное и вспомогательное оборудование, а также их оснастку. По его словам, благодаря запуску новых мощностей, российские производители электроники получат стабильные поставки чипов, не зависящие от импорта, и смогут повысить локализацию своих изделий.

Замминистра промышленности и торговли РФ Василий Шпак сообщил журналистам, что благодаря новой линии сборки в пластиковые корпуса станет возможным выпуск более 40 различных изделий для потребительской и общепромышленной электроники, в том числе для применения в телекоммуникационном оборудовании, автоэлектронике, аппаратуре для интернета вещей и умного дома, счетчиках электроэнергии, автоматике, робототехнике, медицинской технике и измерительных приборах.

"Производственная мощность линии сборки микросхем в пластиковые корпуса - до 18 млн изделий ежегодно. А мощности по выпуску чип-модулей для банковских карт "Мир" увеличены в два раза - с 28 млн до 56 млн штук в год. Это позволит обеспечить постоянно растущий спрос и со стороны Национальной системы платежных карт", - добавил замминистра.